中国电子科技集团公司第43研究所况延香（教授级）高级工程师学术报告“微电子封装技术与行业现状”

    报告题目：微电子封装技术与行业现状

    报告人：况延香  高级工程师（教授级） (中国电子科技集团公司第43研究所)

    报告时间：2005年6月1日  15：00-17：00

    报告地点：松江校区理学院楼331会议室

    欢迎广大师生参加！