根据上海集成电路产业发展需要，上海市科学技术委员会决定发布2007年度集成电路设计专项项目指南。本年度专项将以战略产品开发为导向，以共性、前沿技术研发为突破，与国内超深亚微米与纳米级工艺制造技术发展联动，推进集成电路应用的系统解决方案和重点战略产品的应用示范。
一、研究专题和期限
专题一 高性能SoC芯片及其产业化
研究目标：
基于国内主流集成电路制造工艺，研发基于自主知识产权的SoC芯片，着重提升新型宽带无线接入和高性能数字音视频产品的SoC芯片设计技术及其产业化。
研究内容：
1、新型宽带无线接入SoC芯片及应用系统。研究宽带高速数字调制与数字解调分析技术和传输速率为100Mbps－1Gbps的超宽带UWB基带处理关键技术。
2、基于自主知识产权的高性能数字音视频SoC芯片及应用解决方案。
研发支持MPEG-4、H.264、AVS等多种视频格式的数字音视频编、解码芯片及应用解决方案；应用于高清数字电视产品的视音频解码和信道处理芯片及应用系统；超低功耗、低噪音图像传感器芯片及应用系统；具有数字高清多媒体接口（HDMI）电路和ESD保护电路的关键接口电路芯片。
研究期限：2009年6月30日前完成
专题二 宽带射频领域核心IP和集成电路特种工艺设计技术的研究
研究目标：
围绕国内超深亚微米工艺发展重点，开发宽带射频电路关键IP核及CMOS射频芯片，研究纳米级工艺射频SoC设计所必需的关键技术和特种工艺设计技术。
研究内容：
1、多频带射频识别前端芯片和关键IP核研究；
2、基于中国标准和欧洲标准、支持DMB-TH、DVB-T/H和DAB的多模式数字电视射频调谐器芯片和关键IP核研究；
3、基于802.11a/b/g/n、Wimax、蓝牙2.0等标准的射频收发机芯片和关键IP核研究；
4、600MHz－1GHz的无线通信超高速数据转换技术及模拟IP核研究；
5、用于通讯、新型能源、汽车电子等领域的特种工艺设计技术及其专用芯片的研发。
研究期限：2009年6月30日前完成
二、申请方式
1、本指南公开发布。凡符合课题制要求、有意承担研究任务的法人、自然人均可以从“上海科技”网站（http://www.stcsm.gov.cn）进入“在线受理科研计划项目课题可行性方案”及下载相关表格《上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案（2007版）》，按照要求认真如实填写。
2、申报单位应具备较强技术实力和基础，具备实施项目研究必备条件及匹配资金；鼓励产学研联合申请，多家单位联合申请时，应在申请材料中明确各自承担的工作和职责，并附上合作协议或合同。
3、课题责任人年龄不限，鼓励通过课题培养优秀的中青年学术骨干。作为课题责任人和主要科研人员，不得同期参与承担国家和地方科研项目数超过三项。
4、每一课题的申请人可以提出不超过2名的建议回避自己课题评审的同行专家名单（名单需随课题可行性方案一并提交）。
5、本专项课题申请起始日期为2007年6月21日，截止日期为2007年7月13日。课题申报时需提交书面可行性方案（同时提供查新关键词，有关证明、背景材料和参考文献的复印件，在可行性方案封面右上角请注明相应类别）一式4份，并通过“上海科技网站”提交可行性方案和所有表格。书面材料集中受理时间为2007年7月6日至7月13日，每个工作日9:30——16:30。所有书面文件请采用A4纸双面印刷，普通纸质材料作为封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。
6、网上填报备注：
1）点击连接可进入《科研计划项目课题可行性方案》申报页面；
2）首次登录必须选择“初次填写”转入申报指南页面，点击"专题名称"开始申报；
3）有关操作可参阅在线帮助。
三、联系方式
书面资料送达地址：
上海市北京东路668号科技京城G区7楼（邮编200001），上海集成电路设计研究中心（上海市科委信息技术领域项目管理中心）
联系人：张力天、陆斐
电话：53083026
上海市科学技术委员会
二○○七年六月二十一日
注：请老师根据指南要求，认真组织申报。请申请者在7月6日前，将申报材料（可行性方案需要在线提交后打印，带有stcsm水印）一式5份交到科研处。
科研处联系方式：
延安路校区：中心北楼254， 马世荣 62373213
松江校区：行政楼347－349，刘占莲 67792137
一、研究专题和期限
专题一 高性能SoC芯片及其产业化
研究目标：
基于国内主流集成电路制造工艺，研发基于自主知识产权的SoC芯片，着重提升新型宽带无线接入和高性能数字音视频产品的SoC芯片设计技术及其产业化。
研究内容：
1、新型宽带无线接入SoC芯片及应用系统。研究宽带高速数字调制与数字解调分析技术和传输速率为100Mbps－1Gbps的超宽带UWB基带处理关键技术。
2、基于自主知识产权的高性能数字音视频SoC芯片及应用解决方案。
研发支持MPEG-4、H.264、AVS等多种视频格式的数字音视频编、解码芯片及应用解决方案；应用于高清数字电视产品的视音频解码和信道处理芯片及应用系统；超低功耗、低噪音图像传感器芯片及应用系统；具有数字高清多媒体接口（HDMI）电路和ESD保护电路的关键接口电路芯片。
研究期限：2009年6月30日前完成
专题二 宽带射频领域核心IP和集成电路特种工艺设计技术的研究
研究目标：
围绕国内超深亚微米工艺发展重点，开发宽带射频电路关键IP核及CMOS射频芯片，研究纳米级工艺射频SoC设计所必需的关键技术和特种工艺设计技术。
研究内容：
1、多频带射频识别前端芯片和关键IP核研究；
2、基于中国标准和欧洲标准、支持DMB-TH、DVB-T/H和DAB的多模式数字电视射频调谐器芯片和关键IP核研究；
3、基于802.11a/b/g/n、Wimax、蓝牙2.0等标准的射频收发机芯片和关键IP核研究；
4、600MHz－1GHz的无线通信超高速数据转换技术及模拟IP核研究；
5、用于通讯、新型能源、汽车电子等领域的特种工艺设计技术及其专用芯片的研发。
研究期限：2009年6月30日前完成
二、申请方式
1、本指南公开发布。凡符合课题制要求、有意承担研究任务的法人、自然人均可以从“上海科技”网站（http://www.stcsm.gov.cn）进入“在线受理科研计划项目课题可行性方案”及下载相关表格《上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案（2007版）》，按照要求认真如实填写。
2、申报单位应具备较强技术实力和基础，具备实施项目研究必备条件及匹配资金；鼓励产学研联合申请，多家单位联合申请时，应在申请材料中明确各自承担的工作和职责，并附上合作协议或合同。
3、课题责任人年龄不限，鼓励通过课题培养优秀的中青年学术骨干。作为课题责任人和主要科研人员，不得同期参与承担国家和地方科研项目数超过三项。
4、每一课题的申请人可以提出不超过2名的建议回避自己课题评审的同行专家名单（名单需随课题可行性方案一并提交）。
5、本专项课题申请起始日期为2007年6月21日，截止日期为2007年7月13日。课题申报时需提交书面可行性方案（同时提供查新关键词，有关证明、背景材料和参考文献的复印件，在可行性方案封面右上角请注明相应类别）一式4份，并通过“上海科技网站”提交可行性方案和所有表格。书面材料集中受理时间为2007年7月6日至7月13日，每个工作日9:30——16:30。所有书面文件请采用A4纸双面印刷，普通纸质材料作为封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。
6、网上填报备注：
1）点击连接可进入《科研计划项目课题可行性方案》申报页面；
2）首次登录必须选择“初次填写”转入申报指南页面，点击"专题名称"开始申报；
3）有关操作可参阅在线帮助。
三、联系方式
书面资料送达地址：
上海市北京东路668号科技京城G区7楼（邮编200001），上海集成电路设计研究中心（上海市科委信息技术领域项目管理中心）
联系人：张力天、陆斐
电话：53083026
上海市科学技术委员会
二○○七年六月二十一日
注：请老师根据指南要求，认真组织申报。请申请者在7月6日前，将申报材料（可行性方案需要在线提交后打印，带有stcsm水印）一式5份交到科研处。
科研处联系方式：
延安路校区：中心北楼254， 马世荣 62373213
松江校区：行政楼347－349，刘占莲 67792137
