本报讯（记者; 杨维骅）近日，由东华大学胡祖明教授团队研制、开发成功的《间位芳纶及绝缘材料产业化关键技术》成果，一举夺得上海市科技进步奖一等奖。该成果直接创造经济效益近4亿元。

    间位芳纶（也称芳纶1313）是目前我国高性能纤维家族的重要成员。间位芳纶纸能耐受200℃以上的高温，高于此温度则会炭化分解形成隔热层。由于其兼有纸质的轻薄和面料的可纺等特点，若用作电器绝缘材料，不仅可大大提升机电产品的性能，而且还能大大减轻重量，可被广泛用于航空航天、国防、电子通讯等领域。多年来，这类高端产品的规模生产一直因技术开发难度大等原因，被少数发达国家技术封锁和市场垄断。面对这一难题，胡祖明教授率领整个团队从零开始，走“从原料到装备、从技术到工艺都是中国制造”的自主研发之路。

    该项目的所有装备都是研究团队根据国内的设备加工能力，自己设计框架，请单位加工而成的。该团队通过对设备的重新设计，采取高效剪切的聚合装置解决了聚合工艺方面的系列难题。通过纺丝工艺的调整，他们取得了性能可与进口产品相媲美的芳纶1313纤维。在间位芳纶纸的制备方面，通过研究短切纤维和沉析纤维的配比、混合工艺及打浆度，该团队解决了纤维在水中稳定均匀分散的难题，终于在实验室里小试成功。

    小试成果被上海的企业相中后，胡祖明又开始率领团队与企业密切合作，探索间位芳纶纸规模制造的新尝试。他们结合解决制浆过程的原料分散、热压工艺优化等难题，自主开发了整套的间位芳纶绝缘材料生产工艺，设计了与新工艺配套的新设备，并建立了多条间位芳纶纸（绝缘材料）生产线。这些生产线自投产以来，销售率高达100%。

（来源：中国纺织报 2009年5月13日  二版 记者杨维骅）