9月19日，东华大学集成电路现代产业学院在松江校区正式揭牌成立，来自政产学研各界人士围绕“链动芯生态・赋能新发展”主题共谋产业学院高质量发展。副校长陈革、上海市松江区经济委员会副主任戴志明出席会议，学校相关职能部处、科研院所以及校集成电路行业校友会企业嘉宾、师生代表参会。

陈革对各级领导和合作单位一直以来对学校事业发展的支持表示感谢。他表示，建设集成电路现代产业学院是我校主动服务国家战略、对接上海及长三角G60科创走廊产业发展、落实五大战略新兴学科建设的重要举措，学校将充分发挥学科特色优势，主动对接区域产业发展，依托产业学院平台深化校企协同育人，推动产学研深度融合，着力培养集成电路领域高层次应用型创新人才，助力集成电路产业高质量发展。

戴志明代表松江区经济委员会向集成电路现代产业学院的成立以及研讨会的顺利召开表示热烈祝贺，向关心、支持松江集成电路产业发展的各界朋友表示衷心感谢。他指出，松江区高度重视集成电路产业培育发展，已初步形成设计、制造、封测、材料、装备等全产业链条。期待以本次研讨会为契机，进一步深化校地联动，打通高校人才、科研资源与地方产业的对接通道，促进产学研成果落地转化，共同推动区域集成电路产业能级持续提升。

（揭牌仪式）

会上，陈革、戴志明共同为集成电路现代产业学院揭牌，标志着校地校企共建产业学院迈出实质性步伐。

（研讨会现场）

上海复旦微电子集团股份有限公司常务副总经理沈磊，集成电路材料创新联合体秘书长、沪硅产业集团总裁助理冯黎，上海新阳研磨材料技术部总监蒋闯，我校集成电路行业校友会副会长、上海车仪田科技有限公司总经理张黎明，清华大学讲席教授姜克，我校机械工程学院院长张振宇分别围绕“新业态下集成电路智能化设计新范式”“AI时代集成电路材料发展机遇”“面向先进制程的CMP研磨液技术痛点及解决方案”“先进工艺制程下过程诊断子系统的需求演进与技术趋势”“AI与地缘政治如何重塑全球半导体产业格局”“复杂构件稀土原子级抛光关键技术及其系列装备”作主旨报告。

近年来，学校深入推进学科专业设置调整优化改革，培育壮大人工智能、生物医药、集成电路、能源环保、高端装备等五大战略新兴学科。在集成电路领域，以物理学院为主体，联动机械、材料等学科力量，已初步形成从本科专业到交叉学科博士点的人才培养供给体系，统筹用好学科建设专项资金和“两新”项目资金，在综合实验楼搭建集成电路公共实验实训基地，同时深挖校友资源，成立集成电路行业校友会、集成电路现代产业学院等产学研合作平台。后续学校将以集成电路现代产业学院为抓手，进一步拓展与长三角、大湾区等集成电路重点产业集群的交流合作，围绕产业关键技术共同研发、产业急需人才共同培养、产业新质生产力共同培育，持续深化产教融合、校地协同，打通人才培养、科学研究与产业需求链条，为推动集成电路产业创新发展贡献东华力量。