东华要闻
党团建设
人才培养
科学研究
队伍建设
合作交流
校园文化
搜索
首页
热门文章
中国电子科技集团公司第43研究所况延香(教授级)高级工程师学术报告“微电子封装技术与行业现状”
发布时间:2007-05-28
发布部门:理学院
报告题目:微电子封装技术与行业现状
报告人:况延香 高级工程师(教授级) (中国电子科技集团公司第43研究所)
报告时间:2005年6月1日 15:00-17:00
报告地点:松江校区理学院楼331会议室
欢迎广大师生参加!
摄影:
编辑:
信息员:系统管理员
撰写: